DC200系列是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃，其開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸接口上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增強(qiáng)材料即可單獨(dú)使用，免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。DC200系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-40℃到200℃的反復(fù)循環(huán)測(cè)試，其導(dǎo)熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。