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DC300 Series
查看所有產(chǎn)品》DC300系列熱傳導間隙填充材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間
的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面
。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)
熱電子組件的效率和使用壽命。
