導熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進行調(diào)節(jié),因此在導熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。 除了傳統(tǒng)的PC行業(yè)，現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。導熱硅膠片在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，同時也降低整個散熱方案的成本。導熱硅膠片