產(chǎn)品特性

膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作 此系列產(chǎn)品為膏狀高效散熱產(chǎn)品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品優(yōu)越很多。

一般應用

CPU、電源、內(nèi)存模組、LED燈具 》自動化操作和絲網(wǎng)印刷 》高性能中央處理器及顯卡處理器 》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等 》半導體塊和散熱器

導熱硅脂的使用方法

1、 將被涂覆表面擦（洗）干凈至無雜質(zhì)；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填。 2、 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。